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记者从复旦大学获悉，该校科研东谈主员通过筹办新式架构，领先在柔嫩、敷裕弹性的高分子纤维内竣事了大边界集成电路制备，把“纤维芯片”从主张变为实验。干系征询效果于1月22日在国外学术期刊《当然》上发表。
1月19日拍摄的“纤维芯片”。新华社记者刘颖 摄
为了能在纤维上“植入”芯片，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅期骗纤维名义”的惯性念念维，筹办出多层旋叠架构，即在纤维里面构建多层集成电路，变成螺旋式旋叠结构，从而最大化期骗纤维里面空间。基于该筹办，团队多年攻关，发展出可在弹性高分子上径直进行光刻高密度集成电路的制备阶梯。
纤维里面多层集成电路结构图。（复旦大学供图）
张开剩余39%据先容，团队已在实验室初步竣事“纤维芯片”的边界制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可竣事数字、模拟电路运算等功能。
1月19日拍摄的“纤维芯片”征询团队。新华社记者刘颖 摄
“新的制备阶梯在赋予纤维信息科罚才气同期，保抓了其柔嫩特质线上股票配资杠杆 - 散户炒股杠杆怎么配资，不仅为纤维电子系统集成开采了新旅途，以致有望为集成电路边界发展提供新的念念路。”纤维电子边界大师、华中科技大学施展陶光明说。（记者吴振东、陈潇雨）
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